EMC测试案例分析——晶振对辐射发射的影响

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本文主要对晶振对辐射发射的影响进行简要分析，并总结晶振的EMC设计要求。

Part 1

现象描述

某产品，系统架构采用模块设计，并采用背板结构，如下图：

产品中有很多子模块，模块和背板之间通过相对应的连接器连接。背板主要起到连接各个子模块，充当子模块之间通信的桥梁。

每个模块都单独的屏蔽设计, 背板也进行了屏蔽设计｡ 但是在进行辐射发射测试时, 发现辐射发射测试超标。超标频点是350MHz, 测试频谱图如图所示：

图中粗折线为标准限值曲线，用近场探头进行定位测试,最终确认是其中一模块与背板之间的接插处辐射泄漏导致, 该频率点的源头是模块内部PCB中的